榮譽(yù)資質(zhì)
查看更多+售后服務(wù)
新聞動態(tài)
查看更多+傳統(tǒng)的pcb設(shè)計依次經(jīng)過原理圖設(shè)計、版圖設(shè)計、pcb制作、測量調(diào)試等流程。在原理圖設(shè)計階段,由于缺乏有效的分析方法和仿真工具,要求對信號在實際pcb上的傳輸特性做出預(yù)分析,原理圖的設(shè)計一般只能參考元器件數(shù)據(jù)手冊或者過去的設(shè)計經(jīng)驗來進(jìn)行。而對于—個新的設(shè)計項目而言,可能很難根據(jù)具體情況對元器件參數(shù)、電路拓?fù)?/p> 2022-11-11
隨著電子產(chǎn)品向短小、輕薄方向發(fā)展,相應(yīng)的便要求電子元器件集成化、微小型化。傳統(tǒng)的通孔安裝技術(shù)(THT)已不能滿足要求,新一代的貼裝技術(shù),即表面貼裝技術(shù)(SMT)就應(yīng)運而生。 從廣義角度來說,SMT是包括了表面貼裝組件(SMC: Surface Mount Component)、表面貼裝器件(SMD:Surface Mount D
2022-11-111、磨片,用細(xì)砂紙將芯片上的型號磨掉.對于偏門的芯片比較管用;
2022-11-10