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SMT柔性印制板制作

發(fā)布日期:2019-05-23 返回列表

隨著電子產(chǎn)品向短小、輕薄方向發(fā)展,相應(yīng)的便要求電子元器件集成化、微小型化。傳統(tǒng)的通孔安裝技術(shù)(THT)已不能滿足要求,新一代的貼裝技術(shù),即表面貼裝技術(shù)(SMT)就應(yīng)運(yùn)而生。

       從廣義角度來說,SMT是包括了表面貼裝組件(SMC: Surface Mount Component)、表面貼裝器件(SMD:Surface Mount Device)、表面貼裝印刷電路板(SMB: Surface Mount Printed Circuit Board)、普通混裝印刷電路板(pcb: Printed Circuit Board)、點(diǎn)膠、涂膏、表面貼裝設(shè)備、元器件取放系統(tǒng)、焊接及在線測(cè)試等技術(shù)內(nèi)容的一整套完整工藝技術(shù)過程的統(tǒng)稱。

       由于SMC、SMD減少引線分布特性影響,而且在pcb表面貼焊牢固,大大降低了寄生電容和引線間寄生電感。在很大程度上減少了電磁干擾和射頻干擾,改善了高頻特性。這類組件已廣泛應(yīng)用于衛(wèi)星通信方面的產(chǎn)品中:例如,地面接收衛(wèi)星信號(hào)時(shí)需使用的低噪聲降頻放大器(LNB)等高頻產(chǎn)品,另外高頻所用的pcb,對(duì)其特性參數(shù):介電常數(shù)X,也有要求,例如,當(dāng)電路的工作頻<109HZ時(shí),通常要求pcb基材的X<2.5.實(shí)驗(yàn)表明,pcb基材的X除了與基材的特性有關(guān)外,還與增強(qiáng)材料的含量有關(guān)?;牡脑鰪?qiáng)材料含量越高,X值越大,故高頻電路用pcb基材的增強(qiáng)料含量不能太高,這使得高頻電路用pcb機(jī)械性能不夠強(qiáng),甚***有些高頻產(chǎn)品還要求采的pcb非常薄,其厚度只有通常pcb厚度的1/3,這樣的pcb就更加易斷裂。這一特性會(huì)給該類產(chǎn)品的生產(chǎn)帶來困難。下面就這方面問題,談一談我們?cè)谏a(chǎn)實(shí)踐中的一些體會(huì)及采用的上些手段以克服高頻產(chǎn)品所用薄型pcb在進(jìn)行表面貼裝生產(chǎn)中易斷裂的弱點(diǎn)使這類產(chǎn)品的大批量生產(chǎn)能順利進(jìn)行。

       表面貼裝過程主要包括三個(gè)基本環(huán)節(jié):涂布焊膏、貼片以及焊接,下面我們前二個(gè)基本環(huán)節(jié)。

       在進(jìn)行大批量生產(chǎn)時(shí),我們通常采用全自動(dòng)印刷機(jī)進(jìn)行印刷的(即涂布焊膏),當(dāng)pcb進(jìn)入印刷機(jī)被涂布焊膏之前,需先固定于印刷機(jī)內(nèi),印刷機(jī)固定pcb方式通常有二種:一種是傳送導(dǎo)軌并定位;另一種是傳送導(dǎo)軌下方采用真空吸附固定并定位。

       對(duì)于較薄且易斷的pcb而言,固定pcb方式的印刷機(jī)中被涂布焊膏,我們會(huì)看到pcb放入印刷機(jī)的傳送導(dǎo)軌上進(jìn)入到適當(dāng)位置后,兩傳送導(dǎo)軌會(huì)相向夾緊pcb,這會(huì)引起pcb板中間部分輕輕凸起。一方面這個(gè)夾持力易使pcb斷裂;另一方面,由于pcb中部凸起,使pcb整個(gè)需涂布面不平。這樣會(huì)影響到焊膏的涂布質(zhì)量。